仮想化統合基盤等調達に係る一般競争入札について
2026年7月8日
仮想化統合基盤等調達について、次のとおり一般競争入札を実施します。
参加を希望される方は、以下の資料等を確認のうえ、関係書類を提出してください。
件名
仮想化統合基盤等調達
数量
仮想化統合基盤等 １式
仕様書
「仕様書」のとおり
納入期限
令和９年２月26日（金）
入札参加申込期間
令和８年７月22日（水） 午後５時まで
入札日時・場所
令和８年７月27日（月） 午前11時00分
住田町生活改善センター２階 研修室
提供資料
3.機器仕様明細書（7月9日修正）.pdf(97KB)※機器仕様明細書に修正