仮想化統合基盤等調達に係る一般競争入札について

2026年7月8日

仮想化統合基盤等調達について、次のとおり一般競争入札を実施します。

参加を希望される方は、以下の資料等を確認のうえ、関係書類を提出してください。

 

件名

仮想化統合基盤等調達

 

数量

仮想化統合基盤等 1式

 

仕様書

「仕様書」のとおり

 

納入期限

令和9年2月26日(金)

 

入札参加申込期間

令和8年7月22日(水) 午後5時まで

 

入札日時・場所

令和8年7月27日(月) 午前11時00分

住田町生活改善センター2階 研修室

 

提供資料 

1.告示.pdf(174KB)

2.仮想化統合基盤機器等購入仕様書 .pdf(153KB)

3.機器仕様明細書.pdf(97KB)

入札様式.zip(72KB)